TY  - RPRT
TI  - Evaluation of the impact of solder die attach versus epoxy die attach in a state of the art power package
AU  - J. Czernohorsky
AU  - B. Maj
AU  - Matthias Viering
AU  - L. Wright
AU  - G. Balanon
PY  - 2008
UR  - https://arxiv.org/abs/0801.1003
ID  - 0801.1003
ER  -