TY  - RPRT
TI  - Formation of Embedded Microstructures by Thermal Activated Solvent Bonding
AU  - S. H. Ng
AU  - R. T. Tjeung
AU  - Z. F. Wang
AU  - A. C. W. Lu
AU  - I. Rodriguez
AU  - N. De Rooij
PY  - 2008
UR  - https://arxiv.org/abs/0802.3064
ID  - 0802.3064
ER  -