TY  - RPRT
TI  - Atom chips on direct bonded copper substrates
AU  - Matthew B. Squires
AU  - James A. Stickney
AU  - Evan J. Carlson
AU  - Paul M. Baker
AU  - Walter R. Buchwald
AU  - Sandra Wentzell
AU  - Steven M. Miller
PY  - 2010
DO  - 10.1063/1.3529434
UR  - https://arxiv.org/abs/1007.4851
ID  - 1007.4851
ER  -