TY  - RPRT
TI  - Thermal Interface Conductance between Aluminum and Silicon by Molecular Dynamics Simulations
AU  - Nuo Yang
AU  - Tengfei Luo
AU  - Keivan Esfarjani
AU  - Asegun Henry
AU  - Zhiting Tian
AU  - Junichiro Shiomi
AU  - Yann Chalopin
AU  - Baowen Li
AU  - Gang Chen
PY  - 2014
DO  - 10.1166/jctn.2015.3710
UR  - https://arxiv.org/abs/1401.5550
ID  - 1401.5550
ER  -