TY  - RPRT
TI  - III-V/Si Wafer Bonding Using Transparent, Conductive Oxide Interlayers
AU  - Adele C. Tamboli
AU  - Maikel F. A. M. van Hest
AU  - Myles A. Steiner
AU  - Stephanie Essig
AU  - Emmett E. Perl
AU  - Andrew G. Norman
AU  - Nick Bosco
AU  - Paul Stradins
PY  - 2015
UR  - https://arxiv.org/abs/1505.05453
ID  - 1505.05453
ER  -