TY  - RPRT
TI  - Thermocompression Bonding Technology for Multilayer Superconducting Quantum Circuits
AU  - C. R. H. McRae
AU  - J. H. Béjanin
AU  - Z. Pagel
AU  - A. O. Abdallah
AU  - T. G. McConkey
AU  - C. T. Earnest
AU  - J. R. Rinehart
AU  - M. Mariantoni
PY  - 2017
DO  - 10.1063/1.5003169
UR  - https://arxiv.org/abs/1705.02435
ID  - 1705.02435
ER  -