TY  - RPRT
TI  - Two-Dimensional h-BN and MoS2 as Diffusion Barriers for Ultra-Scaled Copper Interconnects
AU  - Chun-Li Lo
AU  - Massimo Catalano
AU  - Kirby K. H. Smithe
AU  - Luhua Wang
AU  - Shengjiao Zhang
AU  - Eric Pop
AU  - Moon J. Kim
AU  - Zhihong Chen
PY  - 2017
UR  - https://arxiv.org/abs/1706.10178
ID  - 1706.10178
ER  -