TY  - RPRT
TI  - 3D-Printable Height Models for DC Circuits
AU  - Oliver Bodensiek
AU  - Dörte Sonntag
AU  - Isabelle Glawe
AU  - Rainer Müller
PY  - 2018
DO  - 10.1088/1742-6596/1286/1/012010
UR  - https://arxiv.org/abs/1805.02522
ID  - 1805.02522
ER  -