TY  - RPRT
TI  - High Thermal Boundary Conductance across Bonded Heterogeneous GaN-SiC Interfaces
AU  - Fengwen Mu
AU  - Zhe Cheng
AU  - Jingjing Shi
AU  - Seongbin Shin
AU  - Bin Xu
AU  - Junichiro Shiomi
AU  - Samuel Graham
AU  - Tadatomo Suga
PY  - 2019
UR  - https://arxiv.org/abs/1905.04171
ID  - 1905.04171
ER  -