TY  - RPRT
TI  - A high entropy alloy as very low melting point solder for advanced electronic packaging
AU  - Yingxia Liua
AU  - Li Pu
AU  - Yong Yang
AU  - Quanfeng He
AU  - Ziqing Zhou
AU  - Chengwen Tan
AU  - Xiuchen Zhao
AU  - Qingshan Zhang
AU  - K. N. Tu
PY  - 2020
UR  - https://arxiv.org/abs/2006.01345
ID  - 2006.01345
ER  -