TY  - RPRT
TI  - 200 mm Sensor Development Using Bonded Wafers
AU  - M. Alyari
AU  - R. Bradford
AU  - M. Campanella
AU  - P. Camporeale
AU  - R. Demina
AU  - J. Everts
AU  - Z. Gecse
AU  - R. Halenza
AU  - U. Heintz
AU  - S. Holland
AU  - S. Hong
AU  - S. Korjenevski
AU  - A. Lampis
AU  - R. Lipton
AU  - R. Patti
AU  - J. Segal
AU  - K. W. Shin
PY  - 2020
DO  - 10.1088/1748-0221/16/02/t02002
UR  - https://arxiv.org/abs/2006.04888
ID  - 2006.04888
ER  -