TY  - RPRT
TI  - A multi-scale approach to microstructure-sensitive thermal fatigue in solder joints
AU  - Yilun Xu
AU  - Jingwei Xian
AU  - Stoyan Stoyanov
AU  - Chris Bailey
AU  - Richard J. Coyle
AU  - Christopher M. Gourlay
AU  - Fionn P. E. Dunne
PY  - 2022
DO  - 10.1016/j.ijplas.2022.103308
UR  - https://arxiv.org/abs/2204.05583
ID  - 2204.05583
ER  -