TY  - RPRT
TI  - Cryogenic and hermetically sealed packaging of photonic chips for optomechanics
AU  - W. W. Wasserman
AU  - R. A. Harrison
AU  - G. I. Harris
AU  - A. Sawadsky
AU  - Y. L. Sfendla
AU  - W. P. Bowen
AU  - C. G. Baker
PY  - 2022
DO  - 10.1364/oe.463752
UR  - https://arxiv.org/abs/2205.14143
ID  - 2205.14143
ER  -