TY - RPRT TI - Nanomechanical Characterization of an Antiferromagnetic Topological Insulator AU - Shuwan Liu AU - Su Kong Chong AU - Dongwook Kim AU - Amit Vashist AU - Rohit Kumar AU - Seng Huat Lee AU - Kang L. Wang AU - Zhiqiang Mao AU - Feng Liu AU - Vikram V. Deshpande PY - 2022 UR - https://arxiv.org/abs/2206.04786 ID - 2206.04786 ER -