TY  - RPRT
TI  - Thermal resistance in superconducting flip-chip assemblies
AU  - Joel Hätinen
AU  - Emma Mykkänen
AU  - Klaara Viisanen
AU  - Alberto Ronzani
AU  - Antti Kemppinen
AU  - Lassi Lehtisyrjä
AU  - Janne S. Lehtinen
AU  - Mika Prunnila
PY  - 2023
DO  - 10.1063/5.0162409
UR  - https://arxiv.org/abs/2303.01228
ID  - 2303.01228
ER  -