TY  - RPRT
TI  - Bottom-up Integration of TMDCs with Pre-Patterned Device Architectures via Transfer-free Chemical Vapor Deposition
AU  - Lucas M. Sassi
AU  - Sathvik Ajay Iyengar
AU  - Anand B. Puthirath
AU  - Yuefei Huang
AU  - Xingfu Li
AU  - Tanguy Terlier
AU  - Ali Mojibpour
AU  - Ana Paula C. Teixeira
AU  - Palash Bharadwaj
AU  - Chandra Sekhar Tiwary
AU  - Robert Vajtai
AU  - Saikat Talapatra
AU  - Boris Yakobson
AU  - Pulickel M. Ajayan
PY  - 2023
UR  - https://arxiv.org/abs/2305.14554
ID  - 2305.14554
ER  -