TY  - RPRT
TI  - US Microelectronics Packaging Ecosystem: Challenges and Opportunities
AU  - Rouhan Noor
AU  - Himanandhan Reddy Kottur
AU  - Patrick J Craig
AU  - Liton Kumar Biswas
AU  - M Shafkat M Khan
AU  - Nitin Varshney
AU  - Hamed Dalir
AU  - Elif Akçalı
AU  - Bahareh Ghane Motlagh
AU  - Charles Woychik
AU  - Yong-Kyu Yoon
AU  - Navid Asadizanjani
PY  - 2023
UR  - https://arxiv.org/abs/2310.11651
ID  - 2310.11651
ER  -