TY  - RPRT
TI  - The role of microstructure in the thermal fatigue of solder joints
AU  - J. W. Xian
AU  - Y. L. Xu
AU  - S. Stoyanov
AU  - R. J. Coyle
AU  - F. P. E. Dunne
AU  - C. M. Gourlay
PY  - 2024
DO  - 10.1038/s41467-024-48532-6
UR  - https://arxiv.org/abs/2311.03891
ID  - 2311.03891
ER  -