TY  - RPRT
TI  - Amorphous Boron Nitride as an Ultrathin Copper Diffusion Barrier for Advanced Interconnects
AU  - Onurcan Kaya
AU  - Hyeongjoon Kim
AU  - Byeongkyu Kim
AU  - Thomas Galvani
AU  - Luigi Colombo
AU  - Mario Lanza
AU  - Hyeon-Jin Shin
AU  - Ivan Cole
AU  - Hyeon Suk Shin
AU  - Stephan Roche
PY  - 2025
UR  - https://arxiv.org/abs/2402.01251
ID  - 2402.01251
ER  -