TY  - RPRT
TI  - Cu$_x$Al$_{1-x}$ films as Alternatives to Copper for Advanced Interconnect Metallization
AU  - Jean-Philippe Soulié
AU  - Kiroubanand Sankaran
AU  - Geoffrey Pourtois
AU  - Johan Swerts
AU  - Zsolt Tőkei
AU  - Christoph Adelmann
PY  - 2024
UR  - https://arxiv.org/abs/2405.02046
ID  - 2405.02046
ER  -