TY  - RPRT
TI  - MFIT: Multi-Fidelity Thermal Modeling for 2.5D and 3D Multi-Chiplet Architectures
AU  - Lukas Pfromm
AU  - Alish Kanani
AU  - Harsh Sharma
AU  - Parth Solanki
AU  - Eric Tervo
AU  - Jaehyun Park
AU  - Janardhan Rao Doppa
AU  - Partha Pratim Pande
AU  - Umit Y. Ogras
PY  - 2025
UR  - https://arxiv.org/abs/2410.09188
ID  - 2410.09188
ER  -