TY  - RPRT
TI  - From Flip FET to Flip 3D Integration (F3D): Maximizing the Scaling Potential of Wafer Both Sides Beyond Conventional 3D Integration
AU  - Heng Wu
AU  - Haoran Lu
AU  - Wanyue Peng
AU  - Ziqiao Xu
AU  - Yanbang Chu
AU  - Jiacheng Sun
AU  - Falong Zhou
AU  - Jack Wu
AU  - Lijie Zhang
AU  - Weihai Bu
AU  - Jin Kang
AU  - Ming Li
AU  - Yibo Lin
AU  - Runsheng Wang
AU  - Xin Zhang
AU  - Ru Huang
PY  - 2024
UR  - https://arxiv.org/abs/2411.00309
ID  - 2411.00309
ER  -