TY  - RPRT
TI  - 3D-Integrated Superconducting qubits: CMOS-Compatible, Wafer-Scale Processing for Flip-Chip Architectures
AU  - T. Mayer
AU  - H. Bender
AU  - S. J. K. Lang
AU  - Z. Luo
AU  - J. Weber
AU  - C. Moran Guizan
AU  - C. Dhieb
AU  - D. Zahn
AU  - L. Schwarzenbach
AU  - W. Hell
AU  - M. Andronic
AU  - A. Drost
AU  - K. Neumeier
AU  - W. Lerch
AU  - L. Nebrich
AU  - A. Hagelauer
AU  - I. Eisele
AU  - R. N. Pereira
AU  - C. Kutter
PY  - 2025
UR  - https://arxiv.org/abs/2505.04337
ID  - 2505.04337
ER  -