TY  - RPRT
TI  - ProForm: Solder-Free Circuit Assembly Using Thermoforming
AU  - Narjes Pourjafarian
AU  - Zhenming Yang
AU  - Jeffrey I. Lipton
AU  - Benyamin Davaji
AU  - Gregory D. Abowd
PY  - 2025
DO  - 10.1145/3746059.3747628
UR  - https://arxiv.org/abs/2507.20933
ID  - 2507.20933
ER  -