TY  - RPRT
TI  - Thermal Implications of Non-Uniform Power in BSPDN-Enabled 2.5D/3D Chiplet-based Systems-in-Package using Nanosheet Technology
AU  - Yukai Chen
AU  - Massimiliano Di Todaro
AU  - Bjorn Vermeersch
AU  - Herman Oprins
AU  - Daniele Jahier Pagliari
AU  - Julien Ryckaert
AU  - Dwaipayan Biswas
AU  - James Myers
PY  - 2025
UR  - https://arxiv.org/abs/2508.02284
ID  - 2508.02284
ER  -