TY  - RPRT
TI  - A Multiscale Workflow for Thermal Analysis of 3DI Chip Stacks
AU  - Max Bloomfield
AU  - Amogh Wasti
AU  - Zongmin Yang
AU  - Matthew Galarza
AU  - Theodorian Borca-Tasciuc
AU  - Jacob Merson
AU  - Timothy Chainer
AU  - Prabudhya Roy Chowdhury
AU  - Aakrati Jain
PY  - 2026
DO  - 10.1109/itherm55376.2025.11235683
UR  - https://arxiv.org/abs/2602.06999
ID  - 2602.06999
ER  -