TY  - RPRT
TI  - Tuning Cu/Diamond Interfacial Thermal Conductance via Nitrogen-Termination Engineering
AU  - Guang Yang
AU  - Xinling Tang
AU  - Zhongkang Lin
AU  - Yulin Gu
AU  - Wei Hao
AU  - Yujie Du
AU  - Xiaoguang Wei
PY  - 2026
UR  - https://arxiv.org/abs/2603.16347
ID  - 2603.16347
ER  -