TY  - RPRT
TI  - Chiplet3D: Pin- and Thermal-Aware 3D Chiplet Floorplanning via Convolution-Embedded MILP
AU  - Shuo Ren
AU  - Libo Shen
AU  - Yaohui Han
AU  - Rongliang Fu
AU  - Junying Huang
AU  - Bei Yu
AU  - Tsung-Yi Ho
PY  - 2026
UR  - https://arxiv.org/abs/2607.09742
ID  - 2607.09742
ER  -